還在為L(zhǎng)ED死燈糾結(jié)?這七大分析讓這一問題徹底消解
在今年的3月1日,曾一篇名為《LED死燈原因聽過這么多 這位梁老師分析最全!》的爆款文章,獲得了32000+的閱讀量,并被其他幾十家企業(yè)媒體轉(zhuǎn)載,引起了行業(yè)熱議。
近日,又有熱心粉絲在后臺(tái)留言,發(fā)表了其對(duì)LED死燈原因的個(gè)人見解。由于內(nèi)容較為詳細(xì),所以今天小編就把這位粉絲的觀點(diǎn)整理出來(lái),以供大家參考。
以下為粉絲觀點(diǎn)原文(稍有修改):
造成LED死燈的直接原因:
1.固晶:少膠芯片襯底四周膠量過少熱傳導(dǎo)率系數(shù)底,燈珠使用過程散熱條件不好造成死燈。(本身散熱就是做led最大的技術(shù)難關(guān))
2. 焊線:一二焊金球太扁拉斷力不夠或拉力夠,但接點(diǎn)處正負(fù)極脆弱又或太圓,粘貼力不夠。使用過程中隨著燈珠內(nèi)部溫度逐漸升高易斷線死燈或出現(xiàn)假失效死燈問題(手摁一下芯片或燈珠就亮)
3. 驅(qū)動(dòng)電源:電流電壓值不穩(wěn)定,電流所帶來(lái)的沖擊負(fù)荷能量過大超過晶片所承受的范圍,造成芯片燒黑線路燒壞電氣,性能失效或金線斷開造成燈珠死燈。
4. 封裝硅膠或環(huán)氧樹脂: 燈珠在使用過程中隨著內(nèi)部溫度升高,硅膠熱膨脹系數(shù)和應(yīng)力指數(shù)在使用時(shí)間到達(dá)一個(gè)峰值后,會(huì)出現(xiàn)硅膠熱膨脹開裂現(xiàn)象,并且會(huì)直接影響到內(nèi)部導(dǎo)電金線斷線,造成燈珠死燈。(金線的延長(zhǎng)拉伸率系數(shù)和硅膠的熱膨脹系數(shù)在選用的時(shí)候非常關(guān)鍵)
5. 芯片:芯片漏電,工藝制造中造成的漏電和晶片本身出廠時(shí)漏電。測(cè)試時(shí)點(diǎn)亮正常,并且小幅度漏電有時(shí)測(cè)不出(做大功率燈珠最能發(fā)現(xiàn)這些問題),應(yīng)用過程中會(huì)造成電氣超負(fù)荷,電流小部分分配不均勻,輸送到燈板上或支架上,經(jīng)一段時(shí)間使用后亮度不夠,光衰嚴(yán)重,燈珠失效,內(nèi)部結(jié)構(gòu)變黑燒掉造成死燈。
6. 散熱:應(yīng)用散熱硅膠,散熱器和散熱條件或裝置的過程中有縫隙,螺絲未打緊,散熱硅膠涂得不均勻,散熱器和燈珠總和功率瓦數(shù)不匹配,散熱條件環(huán)境差,經(jīng)一段時(shí)間使用后會(huì)造成燈珠失效光衰嚴(yán)重變黑死燈。
7. 未發(fā)現(xiàn)的問題死燈:材質(zhì),工藝,散熱條件,全部正常,但還是有死燈現(xiàn)象并且一般幾乎找不到死燈原因問題點(diǎn)所在,這一點(diǎn)困擾老一輩做LED的人很久,也有拿到專門檢測(cè)中心和自己技術(shù)實(shí)驗(yàn)室剝離檢測(cè),但答案很模糊。(一般不是非常資深LED愛好者不會(huì)說出這些天先條件缺陷)至今找不到具體原因也有可能現(xiàn)在外面有出現(xiàn)這種檢測(cè)設(shè)備了吧。
以上就是個(gè)人從事8、9年封裝行業(yè)工程團(tuán)隊(duì)的最常見的客訴經(jīng)驗(yàn),和文中提到的差不多。因?yàn)橹氨救税ㄋ诘墓こ虉F(tuán)隊(duì)人員也在佛山香港科大led研究中心聽課,跟文中科大研究中心分析燈珠失效問題和我們自己團(tuán)隊(duì)分析的結(jié)果基本一致,希望上述對(duì)大家有所幫助。
再來(lái)看看其他粉絲對(duì)原文的留言和看法:
@淡然:分析正確。
@爵:固晶焊線很重要。
@LED:不一定都是焊線的問題,膠水的關(guān)系也是蠻大的。
@下一時(shí)刻、再見:靜電也造成死燈。
@甘肅中聯(lián)光電-雪視藍(lán)景-led照明 :探索精神。
@貝殼:分析正確,很多會(huì)遇到這樣的情況。
@小白:焊線決定燈珠品質(zhì)。
@蔣華春:對(duì)于1.2案例2,個(gè)人意見外力引起:因?yàn)槲闹刑岬街饕性诘谒暮更c(diǎn),似乎是有規(guī)律可循,說明這個(gè)位置焊線損失了,可能是焊線時(shí)鋼咀使金線損失,或是貼片時(shí)吸嘴擠壓到燈珠,或回流焊后放置、分板、組裝過程中擠壓到燈珠。還是需要進(jìn)行排查。
@Wind flower :焊線決定品質(zhì), 膠水決定可靠性。
用原文作者梁老師的話說,造成LED死燈的原因有很多,從封裝、應(yīng)用、到使用的各個(gè)環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)死燈現(xiàn)。如何減少和杜絕死燈,提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性,是每個(gè)LED企業(yè)需要面對(duì)的關(guān)鍵問題。