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模塊電源的基本組成部分

來源: 發(fā)布時間:2022-02-06 08:09:29 次瀏覽

模塊電源有許多種類型,不同產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、拓?fù)?、電路等都會有所不同上海裝潢公司,但是大致上差別不大。下面以反激式AC-DC模塊電源為例簡單講解下。

 

反激式AC-DC電源模塊好處是結(jié)構(gòu)簡單,價格便宜,適用小功率。瑕玷是功率較小,一樣平常在150W以下,紋波較大,電壓負(fù)載調(diào)整率低,一樣平常大于5%。設(shè)計難點重要是變壓器的設(shè)計,分外是寬輸入電壓范圍及多路輸出的模塊電源

 

電源的基本組成部分總體如上圖所示,輸入電路包括防雷單元,EMI電路和整流濾波電路。防雷單元基于壓敏電阻和陶瓷氣體放電管的防雷電路使用較多關(guān)鍵詞排名優(yōu)化,電路簡單并且價格便宜。

 

因為AC-DC電源模塊工作在高頻狀況及其高di/dt和高dv/dt,容易產(chǎn)生電磁干擾(EMI)旌旗燈號。EMI旌旗燈號不但具有很寬的頻率范圍,還具有肯定的幅度,經(jīng)傳導(dǎo)和輻射會污染電磁環(huán)境,對通訊設(shè)備和電子產(chǎn)品造成干擾。設(shè)計EMI電路可以克制模塊電源工作產(chǎn)生的輻射及傳導(dǎo)干擾對電網(wǎng)的影響。

 

整流濾波電路是交流電壓經(jīng)整流,再濾波后得到較為純凈的直流電壓。功率變換是設(shè)計的關(guān)鍵部分,其設(shè)計過程重要包括功率元件選擇和變壓器設(shè)計。

 

主電路:

沖擊電流限幅,限定接通電源瞬間輸入側(cè)的沖擊電流。輸入濾波器其作用是過濾電網(wǎng)存在的雜波及阻礙產(chǎn)生的雜波反饋回電網(wǎng)。逆變可以將整流后的直流電變?yōu)楦哳l交流電,這是高頻開關(guān)電源的核心部分。

 

控制電路:

一方面從輸出端取樣網(wǎng)站關(guān)鍵詞優(yōu)化,與設(shè)定值進行比較,然后去控制逆變器,改變其脈寬或脈頻,使輸出穩(wěn)固,另一方面,根據(jù)測試電路提供的數(shù)據(jù),經(jīng)珍愛電路鑒別,提供控制電路對電源進行各種珍愛措施。

 

芯片輔助元件:

一樣平常電阻及接地電容決定了芯片內(nèi)部的振蕩頻率,大多數(shù)電源設(shè)計人員認(rèn)為芯片振蕩只要頻率對了就可以,其實不然,設(shè)計芯片振蕩RC的值還跟最大占空比有關(guān)。

 

啟動及輔助供電電路,其功能是實現(xiàn)電源芯片自啟動供電和正常工作供電。檢測電路,提供珍愛電路中正在運行中各種參數(shù)和各種儀表數(shù)據(jù)。還有開關(guān)管及其驅(qū)動、驅(qū)動電阻及其珍愛穩(wěn)壓二極管、電流采樣電阻及采樣電流濾波電路、吸取回路設(shè)計等基本組成部分。

 

整流二極管部分:

AC-DC模塊電源輸出整流二極管必要知足溫升和耐壓值要求,解決溫升一樣平常是使用肖特基二極管或選用電流更大的二極管。另外整流二極管自己就是一熱源,要細(xì)致散熱,不能放在發(fā)熱元件附近。二極管耐壓值選擇一樣平常要大于兩倍的反激電壓,假如加入RC吸取電路來吸取二極管尖峰,可以選擇耐壓值大于1.5 倍反激電壓的二極管。

 

輸出整流及濾波:

反激式AC-DC模塊電源輸出濾波通常由二極管和濾波電容以及假負(fù)載組成,根據(jù)負(fù)載必要,提供穩(wěn)固可靠的直流電源。濾波電容的電解電容ESR比較大,所以重要考慮電容ESR對輸出電壓紋波的影響。

 

假負(fù)載部分:

其大小是由輔助繞組的供電決定,假如假負(fù)載太輕,那么模塊電源輸出空載時輔助繞組得不到充足供芯片工作的能量,電源會打嗝。另外適當(dāng)加大假負(fù)載會進步電源動態(tài)和交叉調(diào)節(jié)能力。在調(diào)試電源中假如出現(xiàn)打嗝征象,可以加大假負(fù)載再調(diào)試。

 

電源珍愛電路:

有短路珍愛、過壓珍愛、欠壓珍愛、過熱珍愛等。在輸出端短路的情況下,PWM 控制電路能夠把輸出電流限定在一個安全范圍內(nèi),它可以用多種方法來實現(xiàn)限流電路,當(dāng)功率限流在短路時不起作用時,只有另增設(shè)一部分電路。

 

輸出過壓珍愛電路的作用是當(dāng)輸出電壓超過設(shè)計值時,把輸出電壓限制在一安全值的范圍內(nèi)。當(dāng)模塊電源內(nèi)部穩(wěn)壓環(huán)路出現(xiàn)故障或者因為用戶操作不當(dāng)引起輸出過壓征象時,過壓珍愛電路進行珍愛以防止損壞后級用電設(shè)備。

 

AC-DC模塊電源內(nèi)部電路板及元件貼片插件組成完成后,即可裝入外殼倒入硅膠封裝或直接使用外殼蓋封住。